cltwolf：
我发现我布的板经常和别人有区别，但一直自我感觉良好。大家给我把把脉吧。1、控制IC与MOS（或者功率开关管之类的），通常都不喜欢让它们太近，合适范围内能放远尽量远，还有，两者之间，我比较少上0.8mm的宽度的线。2、MCU与7805之类的电源芯片，通常是不会放在同一面，并且会对角的方式排布，单面板的话就是两者在不影响排布的前提下，对角放，而且中间的地线和电源线都不是全部覆铜过去的。会在另外两个角找点对接。以上是出于温飘考虑这样做的，而我却发现好多好多的板，和我的相反，我这没大问题吧？3、多层板，听人家说中间层不能走线，可我会把需要跳来跳去的低频线放进去，也没有出现过什么差错，因为每种板总会有那么一两条线要飞来飞去。这也没问题吧？4、EMI器件，我经常会在共模电感下布置齿状线，电容下的线经常会缩小到两个脚，然后去油加锡面。5、地线，在同一块板上我没有强烈的单电接地和多点接地一定要出现的概念。我更多的是按照输出的电源和电源地作为主要接地点来整。我实验过，输出端的地线和电源线之前的参数，是做反馈最好的参数。（这里的输出是指每个模块的输出，比如主控IC模块啊，功率模块啊之类的）6、线长线宽，我觉得这个考虑多了基本变残了。线宽均匀问题一般我只考虑两种，一个是晶振到MCU之间尽量等长等宽。一个是通信线路，地线屏蔽，然后双线或者多线的话，尽量让它们肩并肩走。其他层的任何线不与它们平行。其他的暂时想不起来，以后有空再说吧。