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SiC与Si性能对比 SiC主要在以下3个方面具有明显的优势为: 1、击穿电压强度高(约10倍于Si) 2、更宽的禁带(约3倍于Si) 3、热导率高(约3倍于Si)。 高温工作特性,SiC MOSFET比Si MOSFET更适合应用于高温工作环境,原因在于一方面SiC MOSFET 自身损耗小,发热量小,自身温升相对较小,另一方面,热导率高3倍于Si MOSFET。
碳化硅是第三代半导体材料,具有禁带宽度大、击穿场强高、热导率高、电子饱和速率高及抗辐射能力强等特性。相比与传统的硅基功率半导体器件,具有导通电阻低,开关损耗小,工作结温高,导热能力强等显著优势。因此,采用碳化硅半导体器件的电力电子变换器,可以显著提高开关频率,缩小散热器,储能元件和滤波器的体积,从而实现更高的转换效率和功率密度。
碳化硅产品在电动汽车,IT设备电源、光伏逆变器、储能系统、工业应用等领域广泛使用。