以前搞过一段实际的高温电源，分享一些经验，如果觉得有用，可以站内信联系我1、PWM驱动芯片：找BICMOS工艺结构的芯片，温度性能稳定，低功耗，自身发热小，一般能超温运行。   超温至175-200度，逻辑功能上面是没问题，主要看实际测试高温寿命是否能胜任。2、电容：175度的高温钽电容是有的，包括贴片的固态钽电容，液态的电解钽电容都有，只是贵，并且耐压一般不高，典型50V一下，超温到185度，甚至200度，也能勉强运行，但是会损耗寿命，超温后，具体能用多久，需要实测。       贴片类的电容，例如120608050603这些类型的，找品牌的厂家，材质NPO或者COG类型的，使用时，耐压需要管够，余量越多越好。因材质为低温漂的，超温度到170度-200度，电容容量丢的不多，基本都能用，寿命问题需要实测来考证。3、二极管：肖特基的二极管，高温下漏电太大，电源还没运行起来，就因漏电造成过载了。          快恢复二极管，用国外品牌的，降额使用，多测试几个品种及封装，你会找出几个适用的管子来。高温下，性能都会下降，效率会适度降低。超温至175度-200度，性能还凑合能用，同样寿命需要测试数据。4、变压器，磁芯电感等：铁硅铝磁环，这个东西耐温高，居里温度高，175度-200度运行，基本都能用，只是相对效率会稍微降点。寿命方面重点是铜线漆包线的问题。                    铁氧体磁芯，这个材质问题在国内就不好把控了，也不能指望按资料来选磁芯居里点，一般误差超级大。建议市面上海选你需要的磁芯规格，不同厂家随机买回来测试温度特性。经大量测试，你会发现，磁芯居里点在150度-220度不等，也有到230度的。测试温度居里点够用的磁芯（例如220度），可以用来做变压器，高温下同样效率会降低，但是能用。                   其他类型，如镍锌铁氧体，非晶磁环，等，同样的可以通过高温筛选居里点的方式来看是否可用5、漆包线，线材等：常规的特氟龙镀银线，选得好的，温度到250度，线材一定变化都没有，性能差一点的特氟龙线，到220度就开始化了。这个也需要多找几个厂家，实测极限温度。                 漆包线：漆包线分好几个温度等级，130度150度185度，215度，再高的就不好找了。                       215度据说是空调压缩机里面用的，215度对175度环境，恰好够用6、焊锡：好用的高温焊锡一般熔点在220度左右，在210度就接近快融化了。再高的有270度或者290度，一方面不好买，一方面性能不好，也可能是含铅量比较高的原因，到220以上后，确实没有融化，只是变成像沙子一样的固体，没有强度。290度级别的，听说过有，但没见过。6、温度问题总结：就上面相关的数据来看环境175度时，相关器件温度的上限大约在200度-210度，建议将电源内部温度控制在200-205度，在温度200度以下，器件还是有比较多的选择的。所以设计中温升只有25度。7、其他如运放，基准，电阻，MOS管等，这里就保留一点知识点吧。   另外耐高温的高压电容基本没有，所以就不要想当然的，做高压交流转低压的AC-DC电源，其实直接工频变压器高压转低压交流，然后低压交流再做转换，这个方向是常规可用可行的。  电源架构方面，其实所有的电源架构都适用于高温，从效率及效果上看，优选正激类型的架构，相对于磁芯的要求会降低许多。

适当增加上下管驱动的死区时间。

节能灯或者射灯的电子变压器典型的应用电路，自激振荡输出。

也有可能，你认为的电位器，其实是编码器。

这种功能类型的芯片，基本都是单片机写的程序来实现的，纯硬件集成IC实现这功能的没有。

0-3000V可调，这个好实现。可以用两级电路来配合完成。第一级电路，做一级DC-DC，输出电压0-12V可调（也可以做0-其他电压范围，比如0-24V可调）。          可选择电路1，用BUCK降压电路，做0-9V可调输出。          可选择电路2，用线性调整输出的方式，做0-11V可调输出。         可选电路3，用SEPIC可升降压结构，做输出0-24V可调输出第二级电路，做一级半桥或者推挽结构输出，送至升压变压器。这一级的半桥或者推挽，工作在50%占空比的开环状态。         当第二级的供电电压从0-12V（或者0-24V）调节供给时，输出电压也会随之升高或者降低。第一级电路给第二级电路供电，从最终的输出端做电压采样后，控制第一级电路的输出         这样第一级电路给定适当的基准电压，就可以改变最终的高压输出，起到输出电压从0-3000V的调节。这两级电路的匹配，就的看自己的能力水平了。我建议用SEPIC电路做第一级电路，将第一级输出范围设定在0-24V可调，这样可以适当降低第二级电路的升压比，有利于提升效率和电路的整体稳定性。

当电路具备恒压和恒流的功能时，这两个环路哪个工作，由负载特性决定，电路自适应后，只有其中一个环路接管控制，要么工作在恒压模式，要么工作在恒流模式。

那你为什么不将启动逻辑换个思路呢第一步，电阻给后级电解电容充电第二步，延时一定时间，带电容充电快结束后，吸合K1，短接电阻第三步，延时一定时间，启动功率因数电路，完成电解电容的升压。原则上，主继电器K1不吸合，功率因数电路是不能启动的，同时功率因数后级的电路也应该是关闭状态。

芯片型号IR2153，原本是用作节能灯半桥电路的，固定频率运行的，你图中的电路，是在典型电路结构中，稍微变动了一点，可以通过反馈调整，电路在一定频率范围内工作。

看反馈2脚的稳压的参数，有点不对，VFB默认稳定电压2.5V,R35R19分压后，C17上得到的稳压值约7.275V，同样，C7上得到的稳压值也接近7.3V,比较接近芯片的关闭门槛电压了，容易造成芯片永远得不到正常的供电电压而重启。建议适当的调整R35，使芯片的供电电压提高。