工程师也罢，开发经理也罢，如果不懂英语，看不懂英文资料。就意味着永远抄板，永远在胡乱调试。在稍微有点规模的公司，做一个稍微正规点的项目。UL卡你要不要读？类似产品的LVD报告要不要拿来参考？客户要求的安规标准要不要参照？没用过的原件的说明书要不要看？这些都要英文，哪怕是抄板，给你个高档点的，用了进口原件的板，你要不好替换原件？换的时候只有英文规格书你怎么办？来电源网听别人说照着用？不用核对下参数？

同样的技术水平，懂英文的工资和各方面福利要比不懂英文的高几个档次。别听那些吃不到葡萄说葡萄酸的人吓BB,谁都不是一生下来就懂英文的。慢慢积累，总有一天英文会成为你熟练的工具，也会成为你得到好工作的敲门砖的

看了下你的参数，反射电压VOR=NP/NS X (Vout+0.7)=127V,有点偏高，不过通常的集成芯片都有建议使用的VOR的，不超出范围就可以了，同样也十低点好，100V左右是最常见的。K,这个东西小表示电流纹波小，同样的输出功率，K越小电流有效值越小，发热越小，但是实现起来的成本跟K的数值不是直线关系，我自己做过函数曲线验证过0.66的来历，K小于0.6后对电流有效值基本无影响，且0.6是很难实现的，需要巨大的磁芯，所以0.66是前辈们在成本和性能方面同事考虑取的一个经验值，但也没必要非取0.66，我取0.7，电流有效值大些，铜线粗些又不是不行,DCM下K还等于1呢。再来谈谈磁芯GAP,太大的GAP会引起GAP附近的铜线发热严重，漏感也会大，耦合也变差，太小的GAP会带来较大的电感量公差，考虑到尽量小的电感公差，GAP要大于0.3mm，这，GAP的最大值，没个准，要看磁芯大小，还有骨架尺寸，总之普通几十W的反激变压器，GAP要是超过2mm，就有点另类了。总之设计变压器主要靠经验，公式就是拿来给你导出几个关键参数做评估的，看到哪个参数不顺眼，就调整，再计算，直到所有参数都顺眼，变压器体积成本和结构都合适为止，计算的时候无论从哪里开始都可以。

密绕整层，就是铜线紧密排列，整整1层，2层，3层。。。，不要整数层又多出0.3，或0.5层，假设初级80圈，BMAX260mT,你按4A/mm2的电流密度选定某直径的铜线，每层可以密绕25圈，于是就绕出了整整3层再多出5圈，这多出的5圈就会影响变压器量产的一致性，吧这5圈散开，次级绕不平整，可能出现分布不均匀，漏感会因为分布不均匀的次级变大，即使次级绕平整了，漏感也会偏大，因为这几圈铜线增大了初次级间的距离。如果吧这多出的圈挤在一起，后面绕线就会出现台阶，次级大部分圈数都会和这5圈在一个水平面上，那这5圈和次级耦合就会很差。怎么办呢？变圈数，不变圈比，Bmax增加了，看看还能接受不？300mT以下都可以，当然越小越好了直接变圈比，把那多出的5圈不要了，当然，其他参数也变了，再算一遍，看看VOR,Bmax,DMAX还能接受不？或者简单点，牺牲电流密度，原来取4A，我改6A得了，铜线用细一点点，看看绕玩80圈会不会是正好3层？这就是我说的优化

线径还是根据你计算的圈数和骨架可用的绕线宽度定吧，最好所有绕组都能密绕整层，这样的变压器耦合好，量产一致性好。电流密度只是一个指数，在合理的范围内就可以了，再者考虑下趋肤效应，电流大的绕组用多根细线代替粗线。有必要的话适当的微调圈数，让它成为一个方便加工的变压器，好的量产一致性才十最重要的。

在变压器处于DCM时，无论输入电压高低，理论上Ipeak都是一样的，所以Bmax也是一样的当变压器进入CCM后，随着输入电压的降低，Ipeak升高，所以才会因为低的输入电压而饱和

看了下你的照片，胶的质地柔软，而且铁硅铝环受应力性能变化不大，绝对可行如果你的胶很软，摸起来跟小时侯用的香橡皮一样，即使是高磁导率的铁氧体也可以灌，

减少层间电容就是要尽量减少层间的电压差，如果绕组的第一圈和最后一圈直接接触，这样层间电压差最高，有效的电容面积也最大所以电容最大。从这方面考虑，初级的层数越多越好。其实初级绕线应该有规律的“乱绕”，见过国外一些低成本的小功率变压器，初级堆绕，就是从骨架的一侧开始，堆积到另外一侧，比如一共100圈，每20圈一堆，共5堆，从骨架一侧排到另一侧，饶完后看起来很乱，但是分布电容非常小。前些年变压器厂家用自动机的不是很多，所以难以作到，但是现在自动绕线机已经普遍应用，这样绕线不是问题，缺点是浪费绕线空间，漏感控制的不是很好

设计的时候当然是跌得越少越好了，有些人用电感量在叠加直流时下跌少于10%作为标准，但是无法追究来源，也不一定适合所有的设计如果想心里塌实的话就取低一点，想用高的Bmax就自己多做做实验多演算些数据，其实用户根本就无法完全掌握磁芯的特性，就拿目录上给的那个饱和点，谁知道390mT的时候电感量会跌到什么程度呢？如果出了问题，你拿什么证据证明是你设计的合理而磁芯出了问题了呢？ 不同的形状的磁芯下跌的程度也不一样，我们公司里有内部使用标准，对等同于PC40的材料，大部分可以用在315mT以内，但是有些小尺寸的，比如EF12.6的只建议用在290mT以内，至于是怎样测的我也不清楚，都是老外弄出来的数据，反正我从不超过290。前面的图是在用EE型磁芯（TP4G，高饱和点）制作BOOST电感上测得的，其实FLYBACK变压器实质上也是一个电感，DC-DC变换所有用到的功率电感都要防止饱和。 曾经见到过老外设计的变压器，按瞬间输出功率计算磁芯早饱和了，但是因为这个大的瞬间输出功率时间非常短，输出电容存储的能量就可以满足，对变压器根本没影响，而这个电源绝大部分工作时间输出的功率都很小。。。，所以B的取值跟你的产品工作特性也有关系。 大家通常说的“电感”大多是差模电感，用来降噪的，这样的东西即使饱和了电源也照样工作，所以就不用太顾虑饱和点了，叠加直流电感下跌不超过10%肯定没问题了

即使其它条件不变，BVSL的曲线也是非线性的，尤其是在接近饱和点的时候，曲线会变得非常陡。而我们设计时最希望的是能得到线性变化的参数，在理想状态下设计是最容易的。于是我们在用磁芯的时候就要尽量选取其最接近线性变化的一段曲线，也就是300mT以下的那一段，这一段最接近一条直线的。磁芯厂家给出的饱和点是电感量下跌到某一下限的数值，这样的饱和点是不能作为设计参考的下面的图是我几年前测出的，这样的图在磁芯目录上是看不到的，因为厂家给的图都是用标准磁环（无气隙）测得，而下面的图是在有气隙的产品上测出的[图片]